拆下来电脑主板，用翘片或是水果刀轻轻地砸开左侧的屏蔽罩，就可以见到好多个电池管理集成ic了。在7X拆卸的情况下我已经说过，iPhone在芯片业强大之处，肯定不只是麒麟960、麒麟970这类顶尖CPU。高通芯片再强大，博通前不久试着回收高通芯片。

我国的出入口和加工制造业总值早已居于全球第一，但许多 高效益的重要商品和零部件实际上仍把握在国外公司手上。仅2015年，集成ic進口就保持2299.27亿美金，消耗是石油的1.7倍。独立集成ic并不是仅仅旗舰级CPU独立，希望iPhone在手机、电脑上、轿车、电视、中央空调开疆辟土。

电脑主板反面相对性非常简单，插槽占有了一半的部位。另一半的部位，较大 的地区则是麒麟970 苹果RAM。相对性麒麟960，麒麟970的加工工艺从,16nm升成了10nm，与骁龙835、iPhoneExynos8895及其Helio X30保持一致。GPU层面，麒麟970用到了ARM在2017年5月刚公布的Mali-G72构架，特性较Mali-G71有一定的提高，GPU关键从8核提升到12核；而互联网层面，麒麟970全世界首先适用了LTE Cat.18，下行速率能够做到1.2Gbps，乃至好于现阶段流行旗舰级们所选用的骁龙835CPU。

麒麟970还初次在挪动集成ic上运用了神经元网络控制部件，即NPU。NPU在开展AI测算时相比CPU、GPU拥有 先天性的优点，AI计算速率是CPU的25倍，功能损耗却仅有CPU的1/50。

闪存芯片现阶段看来全系列选用iPhoneLPDDR 4C的RAM和UFS2.1的ROM，显卡跑分检测在许多 检测组织都稳居第一（这一点耀哥不说大话）。

副板仅有不大的地区，也铺满了镙丝，主辅板拍线仍然有防护罩遮盖。