最近在看 苹果 X 拆解图解的时候，不禁赞叹苹果主板的版图设计工程师功力之高超，成千上万个电子元器件整齐地集合在如此狭小的空间里，对比 苹果 8 的主板，苹果 X 的主板显得小巧了许多。

会不会有这样的疑问，数量众多的元器件如何连接起来构成一个整体？

当然靠的是底下这块 PCB 板，元器件连接通过电路板 PCB 布置金属线连接，它既有连接所有元器件的功能，也是所有元器件的载体。

那么问题来了，这么小的主板面积，怎么走线？

多层电路板就应运而生了，大家都知道芒果千层糕或者榴莲千层糕吧，跟这个有点类似，将电路板一层一层叠起来，把线路做在里面。原理说起来简单，但做起来却非常复杂。

多层电路板一般为偶数层，常见的有 4 层或者 8 层，更有复杂的 12 层或者更多层。由于中间层只能做线路层，所以 4 层以上的电路板制作原理跟 4 层差不多，下面简单地说一下这个电子界的“千层糕”是怎么做的。

普通的电路板有单面板和双面板，像早期的内存条，如 DDR1 和 DDR2 ，由于半导体工艺的限制，单颗内存颗粒的容量较小故而需要使用多颗内存颗粒以达到需求容量，多数采用的是双面板，两面都布满元器件

随着半导体工艺的进步，单颗内存颗粒容量增大，现在的内存普遍使用单面板，只有一面布置元器件，另外一面用来布线。