电阻电容的拆装：

一、温度340至苹果度左右，风速60至100 换小风口

二、在元件焊盘上加助焊膏

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热

五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下

六、用镊子把海口苹果手机授权售后维修要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正

塑胶件的拆装：

一、温度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度没问题）。

二、风速：快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直使用）

三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热

四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。

BGA芯片的拆装

一、温度300度 风速80至100档 换大风口

二、在芯片上加助焊膏

三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热

五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下

带胶BGA芯片的拆装：

一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净

二、温度 苹果左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴

三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米

四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动长沙苹果手机维修网点 使其均匀受热

五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下

六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净

七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动

八、最后冷却数分钟后可上电进行测试

正确使用热风枪要注意的问题：

一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊

二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙