事情是这样的，朋友一台苹果P9不显示，说给我修一下，故障描述如下图：

收到机器后拆下主板：

发现主板AB面都有焊油，询问朋友维修过哪里？朋友说修过灯控ic那里

清洗干净焊油后，在显微镜下观察发现多处焊过，清洗干净，把焊过的地方处理好。

背光芯片主供电转换芯片被拆掉，用线直连的，处理好焊盘后，用了一个0欧电阻把A1与A2脚连接起来。

背光芯片主供电转换芯片线路图如下：

显示屏座边上一电容焊盘弄掉，还飞了一条线在电容上，测量电容焊盘掉的那脚是接地，去掉飞线，重新焊好电容。

测量显示座阻值发现，显示座40脚阻值为无穷大，观察发现40脚相连元件LB1703掉件。

直接用线连接，掉件实物图如下：

处理完可见故障后开机测试发现暗屏，观察发现显示电源有焊过，拆下显示电源重植后开机检测故障不变，还是暗屏。显示电源实物如下图：

安卓大部分机型的时序是：

当CPU初始化显示屏后输出开宁波苹果手机维修网点启信号给显示屏供电芯片（ENP:正电压开启、ENN：负电压开启）

显示供电芯片得到开启信号后，输出VSP供电与VSN供电给显示屏。

CPU输出背光供电开启信号给背光供电芯片。

背光供电芯片在自身供电满足的情况下，输出15~22V供电给显示屏背光灯。

既然机器能正常显示，说明CPU已经检测到显示屏并初始化完成，那么接下来测量显示电源输出的VSP供电与VSN供电（相当于苹果手机里的正负5.7V电压），VSP供电与VSN供电有测试点，测试点在屏连接座右下方，测量有正负5V左右的电压。

VSP供电与VSN供电正常，那么故障就可以锁定在背光供电芯片还有CPU上了。拆下背光供电IC后发现芯片下面锡珠大小相差太大，怀疑是芯片有焊连锡。背光供电IC实物图如下：

处理干净焊盘后重新植珠，焊回背光供电芯片后开机背光正常。