又到一年一度的iPhone秋天新品发布会，新款苹果 将要公布。听说2020年大中小型三款新苹果，全是全面屏手机设计方案，并且一部分款式适用全网通，可以说十分希望。

今日大家聊的并不是新款苹果，大家来聊一下上年公布的iPhone 8，苹果8做为苹果7的升級款，最大的变化是一体塑料外壳改成夹层玻璃机壳，应用更强悍的A11 仿生技术CPU，提升了快速充电和快速充电作用。

每代iPhone多多少少都是会有一些小问题，最开始的iPhone 4的无线天线门、4s的Wi-Fi门、iPhone 5掉漆、5s电脑蓝屏、6代弯折、6s自动开关机，iPhone 7也是出現了基带芯片门，出現手机无服务，好在官方网都得出了相对的武汉市iPhone手机维修网点解决方法。

接近一年过去iPhone 8有哪些缺点呢？

在iPhone 8发售一段时间后，大家相继接到一部分iPhone 8/8P客户，碰到设备出現无手机铃声、无振动的常见故障，这种设备全是绝大多数是一切正常毁坏的的设备，一部分是受外力作用摔碎的设备。

常见故障主要表现为，早期音箱和振动无效、中后期会出現重新启动白苹果、后期则出現不启动，应用直流稳压电源表，电流量平稳五十米A。

细心清查，发觉尾插联接座出現多引脚无二极体值，沿通道查下来，发觉均为PCB板层断开，并缺在加温解决后，很有可能保持一点時间。事后还会继续毁坏，该类电脑主板多见MRS、H3K5、UMT电脑主板。

板层断开检修计划方案

板层断开的常见故障沒有好的检修计划方案，可以永久性处理这个问题，仅有移板。

iPhone的关键集成ic全是数据加密的，安全芯片包括ACPU、基带芯片CPU、基带芯片码片、闪存芯片、Wi-Fi集成ic、指纹传感器，假如必须储存客户数据信息得话，还必须逻辑性码片。等同于给iPhone拆换了一个新的肢体。

全部全过程，基本原理尽管非常简单，可是对实际操作技术工程师技巧规定很高，下边由我给大伙儿演试iPhone 8移板实际操作，全过程时会讲一些必须留意的关键点，期待能让你产生一些协助。

移板流程一：拆屏蔽罩

最先必须拆卸电脑主板的屏蔽罩，在正脸的屏蔽罩上黑有一层灰黑色的排热纸贴，稍微加热后能够轻轻松松的揭掉，置放一边预留。

上边一部分的屏蔽罩，应用的是超低温锡，能够很轻轻松松的应用热风焊枪取下。屏蔽罩清除后，就可以见到ACPU和基带芯片CPU只靠在一起，上边也有一层导热硅胶，待制冷后，弄出导热硅胶。

移板流程二：选取安全芯片最先选取基带芯片CPU

三网通版本号的iPhone 8应用的是高通芯片 MDM9655，除边胶后，应用快客861DW 溫度380度 风力30，E号手术刀片，在基带芯片CPU下边下刀，尖刀进到后，手指头操纵筒夹转动，翘起来集成ic。

往往先拆卸基带芯片CPU，是为了更好地然后更安全性的选取A11 CPU。相反电脑主板，能够见到A解决反面是电池管理 IC，开关电源IC 也是封胶解决，初学者非常容易在拆卸ACPU的情况下，溫度过高或是時间太久，造成开关电源 IC爆锡短路故障。因此 大家切除基带芯片CPU后，在下边寻找一个部位便捷下刀，也降低了开关电源IC爆锡的几率。

A11是POP封裝的构造

顶层是运存，下一层才算是A11CPU的自身，A11和A10应用全新升级的封裝方法，促使总体封裝越来越更薄，在选取以前還是必须当心的除边胶，A11边上铺满了规格01005的电容等小的正本。

应用螺旋式风热风枪350度 风力50，加热后，集中化加温A11CPU左下角，尖刀插进后，還是运用手指头操纵筒夹转动，翘起来集成ic。

全部全过程中，要用手指体会集成ic翘起来的幅度，摩擦阻力稍大时，应当应用热风焊枪集中化加温几秒钟，蛮干翘起来，会造成电脑主板或是集成ic的焊层掉下来。

一样的实际操作，切除闪存芯片，集成ic选取后，必须去胶工作中。iPhone的关键集成ic都做的上胶解决，集成ic切除后，胶体溶液会残余在电脑主板和集成ic上。

移板流程三：集成ic去胶

残余的胶体溶液会危害集成ic的安裝，热风焊枪加温后，应用手术刀片刮除胶渍。

全部全过程要十分当心，不可以弄伤焊层或是别的正本解决进行后，进到植锡实际操作。

成都市iPhone受权售后维修服务

移板流程四：集成ic植锡

A11CPU一共有41行39列焊脚，植锡进行后，规定每一个焊孔都需要匀称圆润。

别的集成ic，做一样解决，解决进行储备用。

移板流程五：新电脑主板去胶

提前准备另一块iPhone 的电脑主板，这方面电脑主板全部电气设备特性全是一切正常的，由于一些独特的缘故，用于做移板的底版。为了更好地确保这方面电脑主板的作用一致性，大家必须当心的解决。

做同样的解决集成ic清除实际操作，清除集成ic后下面解决这方面电脑主板,主要是去胶工作中，A11焊层部位去胶为例子演试一下。

在焊层处擦抹助焊膏，最先应用电烙铁来做第一步去胶实际操作，应用伤口电烙铁，溫度400度上下。刀头昏开助焊膏，在残余的焊锡丝溶化后，轻轻地促进撞头，刮去胶体溶液，能够反复两到三遍。

必须留意的是必须等焊锡丝溶化后，才可以促进刀片，刀片要于焊层平齐，不可以尖刀用劲划擦焊层，解决进行后，制冷，天拿水清理电脑主板。

伤口电烙铁祛除了大规模的胶体溶液，还会继续有重庆小面或是间隙处的胶体溶液，大家应用热风焊枪相互配合手术刀片，清除剩下残留胶体溶液，热风焊枪280度，加热5秒后，集中化加温一个部位3秒上下，应用尖刀轻轻地刮擦胶体溶液，直到脱离。

解决进行后，进到最终的工艺流程，在焊层再度擦抹助焊膏，随后应用吸锡带相互配合电烙铁加温，将焊层上残余的焊锡丝去除整洁，维持焊层平稳。

移板流程六：数据备份转移

之上的工作中进行后，然后也有基带芯片码片数据备份转移，这一芯片尺寸十分小，仅有四个引脚的小集成ic，存储量仅为1KB，可是里边的数据信息十分关键。为了更好地避免 弄伤，一般不做集成ic转移，只是应用开发板做数据备份转移。

逻辑性码片内纪录了设备的系统软件和版本信息，也有运行信息内容，假如数据信息不搭配，会出現启动白苹果重启等常见故障。

iPhone 8的逻辑性码片封裝到到M5500内，SiP封裝方法的M5500内集成化了背光灯空变压电感器、音箱驱动器变压电感器、逻辑性码片和电池充电温度传感器。M5500控制模块较为大，热风焊枪取下很有可能出現不能预料出现意外，如果必须保元电脑主板内的客户数据信息和材料，则能够将所述正本转移后，根据iTunes升级的方法保存。

移板流程七：集成ic移殖

下边宣布进到移板，集成ic转移流程。

最先安裝的是A11CPU，焊层擦抹助焊膏后，应用热风焊枪融化。随后，将植锡进行的A11CPU置放焊层上，热风焊枪匀称加热后，330度，三十秒上下。应用医用镊子促进集成ic，会有一个校准姿势，电焊焊接进行。

等候制冷后，直流稳压电源供电系统，检验安裝是不是取得成功，取得成功后，然后安裝基带芯片CPU和闪存芯片，一切就绪后，这台设备早已移板进行。

系统恢复

假如不用储存材料，能够立即iTunes修复电脑操作系统后激话就可以一切正常应用。

假如必须储存原不启动的设备会员资料，则必须应用iTunes系统更新后，激话应用。

汇总一波

之上便是给大伙儿演试的iPhone 8板层断开造成常见故障的恢复计划方案，大家再说总结一下。

据GeekBar的检修互联网大数据和经验交流，iPhone 8/8P出現无响声、无振动的常见故障，绝大多数是由于电脑主板的板层断开造成的，该类常见故障，中后期汇演变为白苹果重启，最终会造成不启动。

假如你的iPhone 8或是 iPhone 8P也碰到了相近常见故障，合乎质保的设备能够去苹果直营店或是受权售后服务开展检修，能够完全免费检修。

可是假如你的机器设备不符质保标准，只有自付检修。