常见故障状况

关屏立刻按唤起解屏是正福州市iPhone检修常的，关屏時间久了便会睡死唤昏迷不醒，送至其他地区P过没修完

检修全过程

启动进到功能测试全部的作用，睡死的绝大多数是作用集成ic有什么问题或开关电源的终断数据信号有什么问题造成的。系统测试时发觉罗盘不可以一切正常应用，别的作用都一切正常。

拆卸观查电脑主板发觉罗盘集成ic被电焊焊接过，别的集成ic没发觉有被电焊焊接的印痕。先修完罗盘吧，很有可能罗盘作用修完或许睡死的常见故障就好了呢。罗盘集成ic商品部位如下图所示。

立即拆下来罗盘集成ic精确测量图所显示脚位的对地二极体值，全部相对脚位对地二极体值都一切正常。

双板启动精确测量了罗盘集成ic的3.3V供电系统PP3V0_TRISTAR和1.8V供电系统PP1V8_IMU_OWL都一切正常，精确测量部位如下图所示。

供电系统一切正常，立即换一个罗盘集成ic，换完集成ic后入功能测试常见故障依然，罗盘作用没法应用。对地二极体值一切正常、供电系统一切正常、集成ic换了还不好，应该是跟CPU通讯的SPI系统总线有什么问题。iPhone 6S之前的罗盘、加快计、手机陀螺仪等磁感应类集成ic全是由协处理器管理方法，比如iPhone 6的M8、5S的M7，而iPhone 6S、iPhone 65 Plus早已取消了协处理器，由CPU管 理这种作用集成ic。

那先拆下来跟罗盘集成icSPI系统总线相接的集成ic试一下，关键有U3020气压传感器、U3010加快计、U3030手机陀螺仪。由于气压传感器在电脑硬盘旁边，无需拆屏蔽掉盖就可以拆撑拆它。气压传感器部位如下图所示。

拆下来气压传感器集成ic，結果還是一样。然后拆换一个加快计，拆换加快计之检测罗盘会转了，水准仪也一切正常了。启动检测特机三十分钟后唤起一切正常。

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