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还记得苹果 X上为人津津乐道的双层主板设计吗？Apple用了该主板设计后，成功将机内空间最大化，因此得以实现苹果 X上的红外结构光等众多新功能，而虽然苹果 XS系列还未正式出货，但是已经有拆机大哥开始提前带来该款产南京苹果手机维修网点品的拆机图。
还记得苹果 X上为人津津乐道的双层主板设计吗？Apple用了该主板设计后，成功将机内空间最大化，因此得以实现苹果 X上的红外结构光等众多新功能，而虽然苹果 XS系列还未正式出货，但是已经有拆机大哥开始提前带来该款产品的拆机图。
现在，Apple的第三方维修商已经在网上晒出了苹果 XS Max的主板拆解，看起来是中国特供的双实体SIM卡版本。
1、依然是双层叠加封装技术，这次是三块主板封装在一起，而去年的苹果 X还是双层，这真的让人很担心散热；
2、双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小，而射频电路在卡槽下面；
3、基带芯片是Intel，而这次所有的机型应该都是Intel基带；
此外，他们还在拆解中发现了A12这款处理器的身影，并且今年Apple在苹果 XS系列上的底部以及顶部加入了信号带，主要是为了给Intel基带性能放大，相较于高通而言，前代苹果用户所反馈的信号差终于在这一代提升了不少。
而苹果 XR采用了单主板的设计，基于A12的高功率，我们可以预见XR的散热某一个程度上会比苹果 XS还要好上许多，并且有韩国媒体也表示苹果 XS开始采用LG出品的OLED屏幕，并非像以前的苹果一样一家独大，因此如果在意屏幕素质的网友需要好好拼一拼人品才行。
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总结：新苹果拆解：苹果 XS/Max散热令人担忧苹果 XR主板最好_上海苹果手机售后地址查询
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