苹果出现问题的主要原因是由于采用了双层贴合的结构，增加了中框连接，受压后导致中框贴合接触不好，严重还会出现中框掉点和上下层掉点，会出现相应的功能故障。

1、 苹果X主要故障：无服务、无铃声、WIFI弱、不读卡、相机不照、无信号等等，根据相应的故障，去测量相应的脚位阻值。

2、 观察板子的受压情况，明显板子受压相当严重，卡座的连接处都明显的松动情况。

3、测量显示触摸座组织，全部打一遍组织，对照组织图看那个脚位Cpu到触摸的SPI数据无阻值，说明中层和座子之间断线，先分开看是哪里断线。

4、 在把板竖起来仔细观察，用手轻轻掰一下很明显能看到缝隙。

5、 不确定是上层还是断线下层一般来说是下层断线，现在分层应该很简单了，用2008或858使用320度左右上个螺丝夹住它提起一点高度，对着主板吹，主要中框锡点融化，下层就会自动脱离，这样分层有个好处，就是上下层锡点很均匀，可以做到免植锡重新贴合

6、 分开后就发现掉电很严重了，是上层掉点很多趁热及时把中框拖平，不要拖到边上铜色的边框，否则上下层贴合时会造成贴合不同接触不良。

7、 中层处理好后，测量中框和下层确定下层有没有断线，对量后发现下层是通的，说明下层没有问题，如果你不放心可以把中框拆下检查。

8、上层处理干净，一样要把锡拖平洗干净。

9、 上层刮开飞线，要注意先用洗板水看清下面的线路走线，千万不能随便乱刮。

10、 刮好点就可以上锡飞线了，飞好线统一进行打圈圈。

11、打上绿油晒干

12、晒干绿油刮开铜线

13、上测试架测试ok

14、中层植锡

15、把低温锡吹成小锡球

16、上下层贴合贴合测试ok