针对维修人员而言，把握娴熟的焊接技巧是必不可少的。假如焊接工艺不合格，在电焊焊接时很有可能将电路板上的元器件弄乱，或将电路板上的元器件搞掉，即便 基础理论水准好，检修技术性也会受到非常大影响。

对手机上电焊焊接的基础规定是，不毁坏手机上的线路板。这也是大部分店家在招骋维修人员时最基础的规定。

图3.1 电焊焊接是个细腻活，当心驶得萬年船

焊接工具

用以焊接工艺训练的专用工具许多，最先是热风焊枪与电烙铁。此外，还必须医用镊子、焊锡丝、助焊膏、吸锡丝、水果刀、植锡板、助焊膏、无水乙醇、超声清洗器、小软毛刷、棉球、吹泡泡。

电烙铁在电子产品检修中是必需的专用工具，电烙铁分成内火式与外快热式两类。在维修手机中，提议应用30～40W的内火式电烙铁，或是应用抗静电控温温度控制焊台。图3.2所显示南京市iPhone手机维修网点的是一个内火式电烙铁与一个抗静电控温温度控制焊台。

图3.2 一个内火式电烙铁与一个抗静电控温温度控制焊台

电烙铁插电后，如何检查电烙铁的溫度呢?

注意了，有初学者看到大师傅将电烙铁挨近脸部来查验电烙铁的溫度，自身也跟随学，結果烫了自身的嘴。

恰当的作法是：将锡丝放到烙铁头上(见图3.3)，假如锡丝迅速熔融，则能够逐渐应用电烙铁开展电焊焊接工作。假如锡丝熔融比较慢，则需再次等候电烙铁提温。

图3.3 查验电烙铁溫度的恰当作法

烙铁头的维护保养是很重要的，若维护保养不善，不仅电烙铁应用艰难，并且非常容易毁坏。

电烙铁的维护保养对策以下：

① 给电烙铁专用型海棉再加上适当的水，使其澎涨;

② 给新电烙铁插电，当烙铁头上的维护漆熔融时，给烙铁头上锡;

③ 在电烙铁专用型海棉上把维护漆除掉。应留意的是，电烙铁嘴不可以在金属材料或硬的物品上敲打，也不可以打磨抛光，不然电烙铁嘴非常容易毁坏;

④ 当不应用电烙铁时，先要给电烙铁嘴边加一点锡，随后拔出电源插头，让锡粘附在电烙铁嘴边，以避免 电烙铁嘴空气氧化。一切正常状况下，电烙铁嘴应是银白色发光的。假如电烙铁嘴变成深灰色，则电烙铁难以热传导，要用锡丝、电烙铁海棉来解决，如图所示3.4所显示。

图3.4 电烙铁维护实际操作

给已空气氧化的电烙铁插电，随后将烙铁头在电烙铁专用型海棉上加锡，让烙铁头按图上箭头符号所显示的方位在电烙铁海棉上磨擦，并不断给电烙铁嘴加锡，直至电烙铁嘴变成银色。

除电烙铁外，维修手机工作上最常见的自动焊机是“热风焊枪”。图3.5所显示的便是一个热风焊枪的实体图。热风焊枪的风枪嘴有不一样的规格型号，一般状况下应用小圆口，如图所示3.6所显示。

因为手机上中应用的大部分全是SMD元器件，除少数电焊焊接工作中应用电烙铁外，绝大多数电焊焊接工作中全是运用热热风枪进行。

图3.5 热风焊枪

图3.6 热风焊枪头

焊接工艺是练出去的

“我觉得练焊接工艺。”

“好，那么就现在开始。”

“我觉得快点儿练好电焊焊接，跟我说技巧好么?”

“很抱歉，没什么技巧。掌握基础的电焊焊接专业知识，勤训练——这就是技巧。”

图3.7 焊接工艺是“练”出去的

1.取电子器件

新手最先可训练用电烙铁、热风焊枪拆卸电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等基本元器件。在拆卸电解电容器时，留意把握溫度与电焊焊接時间，防止溫度过高造成 电容器崩裂。

取电阻器、电容器、三极管等小元器件时可应用电烙铁或热风焊枪，取较多脚位的元器件或集成电路芯片时可应用热风焊枪。一般提议应用热风焊枪去取电子器件较为便捷：

① 调整热风焊枪的溫度在300℃上下，并依据所焊取的总体目标元器件设定好热风焊枪的排风量;

② 使热风焊枪的风枪嘴指向要焊取的元器件。热风焊枪头坐落于距总体目标元器件2厘米上下的上边，如图所示3.8所显示;

③ 如果是焊取集成ic等多脚位元器件，使热风焊枪头在所焊取的集成ic的上边适度往返挪动;

④ 在应用热风焊枪吹总体目标元器件的全过程中，用医用镊子轻轻地转动总体目标元器件，看总体目标元器件是不是会产生偏移。若能，用医用镊子夹到总体目标元器件轻轻地往上提到，就可以取下总体目标元器件。若沒有产生偏移，再次用热风焊枪加温，直至用医用镊子碰触总体目标元器件时元器件能产生偏移已经。

图3.8 热风焊枪应用平面图

假如需要焊取的电子器件挨近储备充电电池，先要取出电路板上的储备充电电池。

为避免 电焊焊接BGA集成ic时PCB受高溫毁坏，可在电焊焊接元器件的背面贴几块金属材料排热板(纸)，在所需电焊焊接集成ic周边的一些电源插座上贴上金属材料排热纸。在总体目标BGA集成ic四周擦抹适度的助焊膏。

电路板上的一些 BGA 集成ic上很有可能有固定不动集成ic的胶，仅有先除去这种胶才可顺利地取下BGA集成ic。

假如仅仅在BGA集成ic的四角自动点胶机，可一边用热风焊枪吹这种粘胶，一边缓缓的用医用镊子去挑这种粘胶。在应用医用镊子时，应水平方向或往上用劲，不必往下用劲，当心划断铜心线。

假如BGA集成ic旁的胶是鲜红色的胶或白的胶，可在修车工具销售市场上选购专业的去强力胶，使药棉吸进去去强力胶，随后将药棉遮盖在BGA集成ic的胶上，等候20～三十分钟。以后一边用热风焊枪吹这种胶，一边缓缓的用医用镊子去挑这种胶。

假如BGA集成ic被灌有黑胶则相对性艰难。一般可首先用天那水或甲苯泡浸适度的時间(1～3钟头)。对一些设备，在泡浸前要先将一些储存器取下，不然，很有可能毁坏储存器。

焊接工艺训炼所必须的线路板可在维修手机的零配件销售市场上选购，也可在淘宝上选购这些废弃的手机上线路板、电子计算机线路板。

2.清理焊层

电子器件被焊取出来后，必须对元器件的焊层开展清理梳理：

① 如果是电阻器、电容器等小元器件的焊层，可立即用热风焊枪将其吹整平;

② 如果是用电烙铁清理焊层，先将烙铁头置放于总体目标焊层上，随后将焊锡丝也置放于焊层上，使焊锡丝熔融，适度加锡。以后用电烙铁将不必要的焊锡丝挑除;

③ 如果是集成ic的焊层，提议应用平扁的烙铁头。给集成ic焊层加适当的焊锡丝，使其成球形。随后用烙铁头使其熔融，拖拽锡球在集成ic焊层上拖拽，进而使集成ic焊层整平;

④ 假如用之上方式 不可以整平焊层，可应用吸锡丝。将吸锡丝置放于要清理的焊层上，再用烙铁头压着吸锡丝，直至见到焊层上的锡熔融，轻轻地拖拽吸锡丝，就可以。消除扁平封装集成ic脚位处不必要的焊锡丝也可选用此方式 ，如图所示3.9所显示;

⑤ 如果是重植BGA集成ic，取下BGA集成ic后，还需对BGA集成ic的焊层开展解决，最先能用刀形的烙铁头做一下简易的清除，随后运用吸锡丝清除焊层，在运用吸锡丝清除焊层时，用电烙铁将吸锡丝轻轻地压在焊层上，待到焊锡丝熔融时，轻轻地拖拽。

3.电焊焊接小元器件

电焊焊接电阻器、电容器、三极管等小元器件非常容易。

① 先用热风焊枪吹平点焊上的锡。

② 用医用镊子夹到元器件，将元器件置放于元器件焊层上，并指向部位。

③ 用热风焊枪指向元器件吹，直至元器件脚位上的焊锡丝与焊层上的焊锡丝结合。再用热风焊枪吹的全过程中，留意用医用镊子调节元器件的部位。

图3.9 能用吸锡丝清理焊层、消除焊锡丝

图3.10 刀形烙铁头

4.给BGA集成ic植锡

① 倘若重植BGA集成ic，先清理整平BGA集成ic的点焊。

② 给BGA集成ic擦抹上适当的助焊膏。

③ 挑选适合的BGA集成ic植锡钢丝网。

④ 将植锡钢网贴放到BGA集成ic上，并使钢丝网的孔与BGA集成ic的焊层脚两端对齐。

⑤ 加入适量的锡浆，将其置放于植锡钢在网上，并且用刀头刮平，消除不必要的锡浆。留意不必使BGA集成ic与植锡钢丝网产生偏移。

⑥ 将热风焊枪的热风焊枪头取出，调整适合的排风量，溫度调整至 200℃上下。在距 BGA 集成ic上边2～3厘米处渐渐地挪动热风枪，直至集成ic全部的焊锡丝点变成球型。

⑦ 移走热风焊枪，不必挪动集成ic与钢丝网，等制冷后再移走钢丝网。

⑧ 查验 BGA 集成ic的锡球是不是详细。若是，就可以用以电焊焊接。要不是，重植锡球，或补植锡球。

5.电焊焊接BGA集成ic

① 最先清理整平BGA集成ic的焊层。

② 倘若重植BGA集成ic，先清理整平BGA集成ic的点焊，随后再给BGA集成ic植锡。

③ 在线路板的BGA集成ic焊层上擦抹适当的助焊膏。

④ 将BGA集成ic置放于BGA集成ic的焊层上。留意BGA集成ic的方位。仔细调节好BGA集成ic的部位。

⑤ 将热风焊枪的热风焊枪头取出，调整适合的排风量，溫度调整至 280℃上下。在距 BGA 集成ic上边2～3厘米处渐渐地挪动热风枪。用热风焊枪的時间与集成ic的尺寸有关。适度的時间后，在BGA集成ic旁边轻轻地.碰触集成ic，留意观查，若集成ic有归位，就可以移走热风焊枪。

⑥ 电焊焊接完BGA集成ic后，从BGA集成ic的四个边观查——集成ic四周能看到的锡球应当清楚可见，不可有连锡或空焊的地区;集成ic的四个行高线路板的间距要一致。估测后，用数字万用表查验集成ic的开关电源端口号对地电阻器，看是不是有短路故障存有。

⑦ 确定电焊焊接进行后，解决电焊焊接实际操作所遗留下的焊接剂等脏物开展清除：用药棉蘸适当的洗板水对集成ic以及周边开展清理。清理后，用热风焊枪对清理地区适度风干。

有铅焊锡的熔点较低(185℃上下)，因而BGA集成ic电焊焊接较为非常容易。无铅焊锡的溶点较高，在230℃～260℃，因而无重金属集成ic的电焊焊接相对性艰难。

在电焊焊接无重金属集成ic时，提议事前对总体目标BGA集成ic地区开展大范畴适度加温，随后再对总体目标 BGA 集成ic加温焊取。或是应用专业的 BGA 电焊焊接台来电焊焊接。要是没有BGA 电焊焊接台，又对电焊焊接无重金属集成ic无把握，可给集成ic再次植上面有铅锡球，随后再电焊焊接。

济南市iPhone受权售后维修服务常见问题

在开展电焊焊接训练时，应留意下列好多个层面。

① 若拆卸手机上电路板上预留充电电池旁的元器件，提议先将预留充电电池取下，以防充电电池崩裂。

② 拆卸二极管、电容器、集成电路芯片等有方位的电子器件时，一定要留意电子器件的方向，以防在重新安装或拆换新的元器件时出現电焊焊接不正确。

③ 应用热风焊枪时，热风焊枪的风枪嘴应竖直，使出风口竖直指向要拆卸的元器件，留意排风量，以防刮走周边的元器件。

④ 待需拆卸元器件的引脚焊锡丝熔融后，用刀头将元器件轻轻地撬起，或用医用镊子轻轻地提到。切勿强制用劲，以防毁坏PCB板上的铜泊。

⑤ 拆换扁平封装的集成电路芯片时，先吹平原区来的点焊，或用吸锡丝消除原先的焊锡丝。两端对齐集成电路芯片的方向与引脚，用电烙铁固定不动集成电路芯片的一个顶角脚位后，再用热风焊枪对集成电路芯片的脚位处加温，并且用医用镊子轻轻地钳住，以防集成电路芯片跑位。电焊焊接好后，先制冷，再挪动PCB板，不然很有可能造成 集成电路芯片偏移。

⑥ 电焊焊接 BGA 集成ic时常用的植锡板最好是采用激光切割加工的，这栽种锡板的孔标准、光洁，电焊焊接时成功率较高。

⑦ 假如BGA集成ic被胶封，一定要先消除上胶。

⑧ 为避免 电焊焊接BGA集成ic时PCB受高溫毁坏，应在电焊焊接元器件的背面、BGA集成ic的四周贴上金属材料排热纸。

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